基于全物理模型的模块级SRAM的SEU仿真方法

TP302.8; 随着科学技术的发展和工艺尺寸的降低,单元器件的尺寸逐渐减小,使得单粒子电荷共享和单粒子翻转等效应日益严重,增加了抗辐射加固模块级SRAM设计难度,因此需要一套更为完备的仿真方法对模块级SRAM的单粒子效应敏感性进行预估,为电路加固设计提供依据和建议.基于模块级SRAM的单元结构和电路版图,利用Co-genda软件构建了模块级SRAM单粒子翻转效应仿真方法,对其敏感性进行分析,获得其单粒子翻转LET阈值,并与重离子实验结果进行对比,仿真误差为13.3％....

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Bibliographic Details

Published in:	电子技术应用 Vol. 46; no. 6; pp. 51 - 54
Main Authors:	彭惠薪, 刘琳, 郑宏超, 于春青
Format:	Journal Article
Language:	Chinese
Published:	北京微电子技术研究所,北京,100076 2020
Subjects:	单粒子翻转 存储器 敏感性分析 抗辐照
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